跟大家說一件重要的事情，芯片半導體板塊天時地利人和已經具備，上漲的條件有望在二零二十三年當中，迎來絕地反擊板塊的啟動點，可能已經出現了后面顛警這三個細分賽道有望迎來主升浪大行情。

據國金證券預測，工業類半導體需求2023年一季度同比下滑，二季度同比實現正增長。汽車芯片2023年仍將缺貨漲價，近期仍有海外汽車芯片廠商進行了漲價，看好工業、汽車等強應用需求拉動。在此背景下，半導體行業存在結構性機會。

那么作為普通投資者的我們，該如何去把握投資機會呢？這里我建議大家除了可以關注芯片板塊龍頭企業之外，畢竟反彈看龍頭。同時也可以借助芯片、半導體基金來把握一下投資機會，能夠彎道超車，實現超額收益，建議投資者重點關注與半導體板塊緊密相連的芯片基，$華夏半導體龍頭混合發起A$ (A類：016500，C類：016501)，首先華夏是大廠，實力雄厚，投資眼光敏銳，在風口上更容易起飛。華夏半導體龍頭混合也逐漸開啟了反攻上漲的號角，23年以來漲幅達到8.46%，遠強于同類產品，單日漲幅達到3.01%，近一周漲幅2.97%，排名第一，近一月排名也是第一，近三月漲幅11.70%，同樣是第一名。值得一提的是，去年11月曾經一天漲幅高達8個點，同樣遠超同類業績表現。

半導體龍頭基金經理高翔，是北大金融學碩士，但是有浙大理工背景，畢業后一直深度覆蓋研究半導體、消費電子等行業，六年時間都專注在硬科技，在業內被稱作硬科技行家，就曾為公司挖掘了例如卓勝微等優質股票。

再看他的業績表現，今年以來漲幅達到6.95%，遠甩滬深300和同類型的基金，投研實力卓越，遠強于同類產品的表現。

半導體行業尤其是消費類仍面臨較大去庫壓力，半導體景氣度邊際變弱趨勢逐步向上游設備和零部件傳導，2023年中半導體產業鏈庫存有望去化完成，建議持續關注需求和庫存邊際變化，靜待行業景氣拐點，并把握板塊投資的提前布局時機。#“牛市旗手”飆漲 進攻號角吹響？##“春季躁動”或來襲！哪個板塊最能“躁”？#

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